TSMC第1四半期利益は減少したものの、業績は回復する見通し

3月31日に終了した第1四半期の当期純利益は334.7億新台湾ドル（US $ 11.4 billion）で、36.28億新台湾ドル1年前の同じ四半期にしかし、同四半期の売上高は企業予想を若干上回り、1,051億1000万台湾ドル（前年同期比0.1％増）となった。

世界最大の契約チップメーカーであるTSMCは、同社が木曜日に発表した携帯電話用プロセッサは、その成長の大部分に貢献している。同社の顧客には、スマートフォンチップベンダのNvidia、Qualcomm、Texas Instrumentsが含まれており、昨年第3四半期および第4四半期に利益はそれぞれ35％および22％減少し、チップ経済状況の悪化により需要が減少した。 TSMCは、米国最大の市場である米国と中国の経済状況が好転し、チップオーダーの受注が期待を上回ったため、今年の第1四半期に改善を見せた。

「前四半期のニュースは、 TSMCのCEO、Morris Chang氏は、「2四半期連続の減少の後、今年は堅調な成長を示している」と述べた。 TSMCは昨年、28ナノメートルの製造プロセスを使用してより強力なマイクロプロセッサを製造するためのチップ製造を開始した。今年の第4四半期までに、28ナノメートルのプロセスで製造されたチップが、同社の収益の20％以上を占めるとチャン氏は話す。昨年の四半期で28ナノメートルのチップが売上高の5％を占めていました」とChang氏は言います。「28ナノメートルは盛んな成功を収めています。 「供給不足の最悪は私たちの後ろだと思う」と彼は付け加えた。チャン氏によると、同社の28ナノメートル製造プロセスは、長期的には財務業績が改善する道を開くだろうと語った。しかし、TSMCは今年末までに20ナノメートルのチップ生産を開始する予定であり、より高度なマイクロプロセッサを市場に投入することを約束している。しかし、20ナノメートルのチップ生産に移行することは、TSMCが時間をかけて削減しようとしている製造設備のコストが上昇することを意味する、とChang氏は述べる。